電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)課程主要有微電子制造科學(xué)與工程概論、電子工藝材料 、微連接技術(shù)與原理、電子封裝可靠性理論與工程、電子制造技術(shù)基礎(chǔ)等，以下是本站小編整理的電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)相關(guān)內(nèi)容，僅供參考。

一、電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)學(xué)習(xí)科目和課程

微電子制造科學(xué)與工程概論、電子工藝材料 、微連接技術(shù)與原理、電子封裝可靠性理論與工程、電子制造技術(shù)基礎(chǔ)、電子組裝技術(shù)、半導(dǎo)體工藝基礎(chǔ)、先進(jìn)基板技術(shù)

二、電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)就業(yè)方向

本專(zhuān)業(yè)就業(yè)前景比較光明，畢業(yè)生可在通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、軍事電子設(shè)備、視訊設(shè)備等的器件和系統(tǒng)制造廠家和研究機(jī)構(gòu)從事科學(xué)研究、技術(shù)開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)及經(jīng)營(yíng)管理等工作。

三、電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)簡(jiǎn)介

電子封裝技術(shù)是一門(mén)新興的交叉學(xué)科，涉及到設(shè)計(jì)、環(huán)境、測(cè)試、材料、制造和可靠性等多學(xué)科領(lǐng)域。部分開(kāi)設(shè)院校將其歸為材料加工類(lèi)學(xué)科。